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某金融产品企业电路板设计解决方案

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某金融产品企业电路板设计解决方案

所属分类
产品描述
现象描述工艺边易破损,无法整板正常量产
实物说明
原因分析PCB工艺边上机械孔距离板边过近,一边几乎与PCB连接点,另一边连接仅有1mm,连接强度较弱。PCB幅面大重量重稍有外力,PCB便会从中间断裂
解决方案:协助客户与电路板厂家协商物料改善方案:改善机械孔位置,远离PCB镂空位置。红色方框内机械孔位置工艺边易断裂:PCB 投板文件中机械孔边缘距离工艺边边缘为1mm,但因PCB外形不规则,需要使用铣刀西出外形,则机械孔距离里侧工艺边边缘无连接电路板厂家认可方案,并实施验证。
验证结果:可行实施推广
客户满意度
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暂未实现,敬请期待
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