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某医药器械企业焊接连焊现象解决方案

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某医药器械企业焊接连焊现象解决方案

所属分类
产品描述
现象描述R32 R35连焊*27
实物说明
原因分析PCB与工艺边连接点过少,元件焊盘底部为悬空,印刷时与网板不能紧密连接,印刷厚度偏厚,R32 R35右侧焊盘为同一线路,焊接时元件会沿同一导线相互吸引,从而造成连焊。
解决方案与客户的设计人员沟通,将元件坐标进行调整,R35  Y:+0.25,R32:-0.25方案得到设计工程师的认可,并实施验证。
验证结果:可行实施推广
客户满意度
未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
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